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低温锡环激光焊接行业领先

2020/6/10 2:11:04发布192次查看
种类18038178235(电,话)材质低温锡环激光焊接
产地低温锡环激光焊接规格J59
品牌935

低温锡环激光焊接行业领先 18038178235 →(长按复制拨打电话)
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低温无铅锡环保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥
 目的: 使pcb和元器件预热 ,达到平衡,同时除去锡膏中的水份﹑ 溶剂, 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,
溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料
飞溅,使在整个pcb的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
  作用及规格﹕是用来加热pcb&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,温度控制在140℃以下,减少热冲击.
  目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约
60~120秒,根据焊料的性质、pcb有所差异。
  作用及规格﹕是使大小零件及pcb受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除零件电极及pcb pad及solder powder
之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
  目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对
大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也
将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。
  作用及规格﹕为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致pcb变形,零件龟裂
及二次回流等现象出现.
  目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触, 冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致pad的更
多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。
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李先生
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广东 深圳 南山区 锡环
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