昆山远创自动化设备有限公司专业从事smt周边设备、工业自动化零组件的销售和售后，为客户提供专业的自动化解决方案；经过八年的发展逐步转型为集研发、销售、售后为一体的研发型公司。本公司主要服务于pcb切割机,pcb曲线分板机,全自动分板机,程式分板机,和椿切割机,在线式分板机及分板机耗材，昆山全自动贴标机,在线式v-cut分板机,清洗机，软板切割机,捷智aoi.ict.spi,非标自动化定制。
pcb生产流程：
一、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。
二、开料目的：根据工程资料mi的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按mi要求切板→锔板→啤圆角﹨磨边→出板
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pcb生产流程：
图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸1露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
退膜
目的：用naoh溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸1露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
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pcb生产流程：
蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第1面→烘板→印第二面→烘板
字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍﹨金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸1露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

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